7月22日，天岳先进发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

　　签订大单彰显过硬产品实力

　　按营收规模来衡量，公告订单额约为天岳先进2021年营收的2.8倍，且超过过去四个财年的营收总和。

　　天岳先进发展势头可谓迅猛，2022年初上市时公司招股说明书显示，公司尚未形成大批量的导电型衬底销售，而本次公告的巨额订单，却间接展现出公司在导电型衬底领域的地位。

　　公司表示，本次斩获6英寸导电型碳化硅衬底大额长单，体现了天岳先进多年来深耕碳化硅领域的技术和市场实力。

　　对研发的高度重视和不断深耕，是天岳先进的一大亮点。银河证券的研报数据显示，天岳先进2018年以来，持续增加研发投入，2021年公司研发费用同比增加了62.05%。

　　天岳先进此前表示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。此次订单是继公司通过车规级认证后的重大进展，由此可见公司导电型衬底从技术、认证、产能、市场方面已经取得阶段性成果，保持领先优势。

　　SiC衬底下游应用广阔 增长空间巨大

　　随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业呈现产能供给不足的情况。为了保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。

　　相关市场研究人士表示，“无论是新能源汽车还是5G基站，行业增长还是非常明显的，对碳化硅功率器件需求增长量也在加大，这点毋庸置疑的。”随着下游终端需求不断向好，第三代半导体的需求亦有望持续释放。

　　银河证券研究报告表示，天岳先进是国产SiC衬底龙头企业，与多下游客户合作彰显产品能力。公司在半绝缘SiC衬底材料上与部分客户签订了上万片的采购框架协议，与大客户达成稳定良好的战略合作关系；在导电SiC衬底上，公司已成功实现6寸产品量产，且与多数客户完成验证，能够保持未来产品销售需求。

　　业内人士也普遍认为，第三代半导体备受资本市场青睐，行业已进入快速增长期。