8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称芯片法案），全球半导体产业格局面临重塑。

　　在8月10日举行的中国外交部例行记者会上，发言人汪文斌对此表示，美国的法案宣称旨在提升美科技和芯片业的竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。

　　汪文斌强调，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

　　半导体产业链是高度全球化的产业，全球同此凉热。有分析人士认为，上述法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂。这意味着国产半导体的发展需要国家持续支持，国产半导体研发创新走向技术深水区，但同时也蕴含着半导体产业本土发展的机遇。

　　从盘面上看，A股半导体板块并未受到太大影响。据同花顺数据，8月10日，半导体板块微跌0.81%，11日半导体涨幅1.61%，个股方面，韦尔股份、瑞芯微、汇顶科技、雅克科技、卓胜微等纷纷上涨。

　　芯片巨头如何抉择？

　　芯片法案显示，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。

　　除了补贴下发，另一部分是政策限制，也就是企业必须符合所谓的“条件”。法案禁止获得补贴的公司在中国大幅增产“先进制程”芯片，期限为10年，违反禁令的公司，可能会被要求退还全部补贴。这是该法案最受瞩目的条款之一，等同于让世界芯片巨头在中美之间“二选一”。

　　据半导体产业研究机构芯谋研究分析，芯片法案的政策出台后，英特尔等美国本土芯片制造巨头将成为最大受益对象，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二受益群体，与芯片制造相关的美国设备公司是第三受益群体，而台积电、三星等国际芯片制造巨头只排在第四梯队。

　　据媒体报道，英特尔在今年年初曾宣布将在俄亥俄州投资1，000多亿美元新建两家芯片工厂，以扩大英特尔的芯片制造业务。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，该厂址最终可能增长至能容纳八家芯片厂，未来10年的支出可能达到1，000亿美元左右。

　　此外，对于海力士、台积电和三星电子等已经在中国设厂投产多年的芯片巨头来说，会在一定程度上影响其在中国的投资策略。公开资料显示，目前这几个企业在中国大连、西安和南京分别设有半导体厂。

　　根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片。

　　但是对于企业来说，市场和成本也是芯片厂商重要考虑因素。台积电创始人张忠谋此前公开表示，“美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体在本地制造不可能会成功。”至于英特尔积极鼓吹美国政府补贴半导体厂，张忠谋表示，英特尔的动机是瞄准美国政府的补贴，只是这对亚洲，甚至是全世界的半导体厂都是挑战。

　　本土企业机遇与挑战并存

　　美国芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的遏制，但在一些机构人士看来，这也将倒逼半导体产业国产化进程，并刺激国内芯片厂商扩大产能。

　　此前International Business Strategies首席执行官Handel Jones称，2017年，国产芯片占中国国内芯片需求量的比例只有13%左右；今年，这一比例预计将升至26%。此前有媒体报道，中国力争到2025年实现芯片自给率超过三分之二。

　　根据国际半导体产业协会数据显示，中国大陆预计在2024年前将会有31座晶圆厂投入量产，这超过了同期中国台湾（19家）和美国（12家）准备上线的芯片工厂数量。

　　从产业链细分来看，中航证券认为，利好上游半导体设备、半导体材料板块。全球范围来看，集成电路产业链中设计、制造、封测的结构合理占比为3：  4：3，但根据2021年我国集成电路销售额，以上三个产业的比例为4 ： 3：3，因此我国集成电路制造业仍然存在着较大的发展空间。其统计称，目前国内厂商中仍有5座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶圆厂在建。

　　与此同时，半导体产业的发展离不开各种各样的生产设备和工业原料，近期，以光刻胶为首的部分半导体材料仍处于供给偏紧的状态，随着国内晶圆产能的持续扩增，这部分将迎来较大的发展空间。并且，在先进制程用高端半导体材料方面，如ArF光刻胶以及高端特气领域，国内部分企业已开始有所布局。

　　此外，半导体设备目前需求强劲，订单增长强势，受益于下游晶圆厂扩产等因素，设备也成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。从公司来看，主营业务为半导体设备研发、生产和销售的中微公司近期公告称，该公司上半年新增订单金额30.6亿元，同比增长62%。CMP（单芯片多处理器）龙头华海清科也于近日上调中报业绩，收入指引上限上调7%，扣非净利润指引中值上调38%。

　　除半导体设备外，光大证券认为，半导体零部件也将迎来较大国产化提升空间。目前该市场高度集中在美国及日本。国内半岛设备厂商起步较晚，国产化率也较低。其中阀门、静电卡盘、测量仪等零部件国产化率不到1%，国产化空间较大。同时，半导体设备对零部件的加工要求也较高，占设备总成本的70%左右，以蚀刻机为例，10种主要关键部件占设备总成本的85%。

　　企业端的反应如何？21世纪经济报道记者联系了半导体板块5家产业链公司，均对芯片法案的落地表现较为平淡。有一家芯片设计企业对记者表示，“法案更直接针对设备等环节，我们还在评估相关影响。”

　　另一家半导体材料企业表示，“我们生产的是芯片比较上游的那部分，对公司暂时没有什么影响。”

　　（工行网站特约作者：张赛男）

　　文章来源：21世纪经济报道