第一，公司半年报表现强势。

　　Q2实现营收17.6亿元，同比+22.2%，环比+19.3%；Q2归母净利1.63亿元，同比+8.7%，环比+39.5%；公司内销占比约60%，但汇兑损益对公司影响较小。

　　细分来看，公司三大业务稳步增长。PCB业务同比增长19.61%；IC封装业务同比增长19.33%；电子联装业务同比增长16.67%。

　　三大业务增长主要来自通信、服务存储及MEMS-MIC（硅麦克风）领域需求拉动。

　　第二，5G放量在即，公司下半年产能有望持续突破。

　　公司自主研发的"通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案"，与5G基站中RRU与天线集成为AAU单元的设计变化相对应。

　　公司在通信板的技术优势有助于公司在5G通信市场中快速抢占优势地位。目前5G通信基站相关设备已经进入测试阶段，预计19年下半年5G基站进入集中建设期。公司是华为、中兴等公司通讯用板的主要供应商，将深度受益5G周期，打开中长期成长空间。

　　无锡IC载板项目新增产能约60万平（2017年底公司IC载板年产能约22万平），预计2018年底投产，主要围绕存储领域展开，技术方面前期公司已经做了很多储备。后续放量引发业绩持续提升潜力值得跟踪。

　　以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。

　　（工行网站特约作者：许昭）